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융합전자공학부 전자관 신축기금
작성자 : 관리자(hyfund@hanyang.ac.kr)   작성일 : 20.02.19   조회수 : 661
한양대학교 융합전자공학부 전자관 건립 기금 모금 캠페인

한양대학교 전자계열은 1960년대에  전자공학과로 부터 시작하여 현재의 “융합전자공학부”로 이어 오면서 55년의 유구한 역사를
하고 있습니다. 현재까지 국내 1위의 전자 계열 중견/중소 및 벤처 동문 기업수, 국내 1위의 대기업 임원 배출 실적을 내면서
한양대의 실용 학풍을 기반으로 한 국내 최고의 전자계열의 공학 인재들을 배출해 오면서 전자 산업을 이끌어 오고 있습니다.

현재로 다가올 4차 산업혁명, 앞으로 예상되는 새로운 미래의 산업혁명까지, 
융합전자공학부 전자관을 통해 이루어냅니다.

1. 한양공대의 실용학풍을 기반으로 한 국내 최고의 전자 계열 공학 인재 배출
2. 4차 산업혁명 시대를 맞아 실질적 기술적 인재 양성
3. 한양전자의 위상을 새로이 정립하고 지속적으로 유지해나갈 수 있는 인재 양성

건축 개요 

1. 위치 : 現 공업센터 별관
2. 건축면적 : 1,817 m2
3. 연면적 : 13,212 m2
4· 규모 지하 : 1층, 지상 9층

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